很多人以為手機裝配是種高科技的技術，其實不然，總體也就分為以下幾十大步驟！
方法/步驟
物料檢驗，也就是IQC來料檢驗
將檢驗OK的物料配件分發到各個工作崗位
軟體升級（此步驟通常工廠會選擇在第一個工序做，因為主機板升級比較方便，不過遇到需要加電池升級的軟體就需要做好成品再升級）
PCBA元件焊接（如喇叭，聽筒，麥克，FPC，按鍵板，攝像頭，LCD，等根據不同的設計進行不同順序的操作）
半成品預測（對已生產好的PCB元件進行預測，減少拆機的概率。可用電池或者電源測試）
面殼和底殼的裝配（根據不同的設計取決於面殼和底殼的裝配順序）
外觀檢查（檢查手機全身是否有刮傷，漏裝，裝反，破屏，色差等一系列外觀檢查，檢查標準根據不同機型不同公司的產品品質標準而定）
打螺絲
MMI工程測試（對手機整體性功能測試，根據不同方案商提供的工程測試指令進行全面工程測試，主要對喇叭，聽筒，吹咪，LCD，攝像頭，按鍵，觸控式螢幕等一系列功能測試）
耦合測試（也就是訊號測試）
貼標和寫串碼（也就是IMEI碼，每臺手機輸入*#06#顯示的就是手機串碼）
對應IMEI號貼入對應的入網許可證
機身清潔並裝好PE保護袋
QA檢測
包裝出貨