水基型PCBA清洗劑使用在線通過式噴淋生產線清洗攝像頭模組中的FPC軟包上殘留汙染物的實例說
工具/原料
水基型PCBA清洗劑
在線通過式噴淋生產線
方法/步驟
清洗對象
SMT/THT的PCBA焊接後表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗助焊劑/錫膏、手指印、油汙、灰塵等汙染物。
清洗工藝：在線清洗
清洗設備
在線通過式噴淋生產線
工藝流程
工藝原理
由傳送帶速度控制的組件連續在輸送帶上和生產週期時間不間斷的清洗方法。適用於大批量PCBA的清洗，通過不同的腔體在線完成水基清洗、水基漂洗、烘乾全部工序。
工藝流程
上料 預清洗 清洗 隔離 初漂洗 終清洗 乾燥 下料
工藝應用參數
PCBA清洗過程和質量監測
清洗段：水基型PCBA清洗劑原液TDS值在110-120mg/L，當清洗液TDS值達到1000-3000mg/L時（具體需根據產品要求），建議更換清洗液。
漂洗段：DI水的原始TDS值〈=10mg/L，當漂洗是TDS值〉=30mg/L時，建議更換漂洗水。
清洗後質量標準：可以通過PCBA板進行離子測試和SIR測試這兩個指標衡量清洗的乾淨度。
清洗效果
注意事項
水基型PCBA清洗劑具有超強的溶劑和清洗力，有傳統型清洗劑無法比擬的清洗效果，能夠清洗所以類型的助焊劑殘留物，而且大大大提高了使用安全等級和環境物質等級。
水基型PCBA清洗劑完全滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF的等環保法規的要求。
水基型PCBA清洗劑寬大工藝窗口，不受其清洗方式和設備的影響，完全達到各廠商的清洗要求。
水基型PCBA清洗劑不揮發，可循環使用，大大降低生產作業成本，全面提高市場競爭力。