對於如何分析一個行業的發展趨勢來說，很多人都會感覺非常頭疼，其實只要深入瞭解一個行業，平時多關注一些產業研究的網站其實並不是很難的。
首先我們先一起來了解一下半導體分立器件市場發展概況：
半導體分立器件製造，指單個的半導體電晶體構成的一個電子元件的製造。根據國家統計局制定的《國民經濟行業分類與程式碼》，中國把半導體分立器件製造歸入通訊裝置、計算機及其他電子裝置製造（國統局程式碼40）中的電子器件製造（C405），其統計4級碼為C4052。
工具/原料
參考書籍：《半導體制造技術》、《2014-2018年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告》
方法/步驟
首先，分析我國半導體分立器件製造行業主要產品分類
半導體分立器件製造行業產品主要包括：
1.半導體二極體：鍺二極體、矽二極體、化合物二極體等；
2.半導體三極體：鍺三極體、矽三極體、化合物三極體等；
3.特種器件及感測器；
4.敏感器件：壓力敏感器件、磁敏器件（含霍爾器件及霍爾電路）、氣敏器件、溼敏器件、5.離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等；
裝好的壓電晶體類似半導體器件；
半導體器件專用零件。
然後，分析我國半導體分立器件製造行業發展環境
（一）行業政策環境分析
1、電子資訊產品汙染控制管理辦法
《電子資訊產品汙染控制管理辦法》自2007年3月1日起施行，其中明確規定：電子資訊產品設計者在設計電子資訊產品時，應當符合電子資訊產品有毒、有害物質或元素控制國家標準或行業標準，在滿足工藝要求的前提下，採用無毒、無害或低毒、低害、易於降解、便於回收利用的方案；電子資訊產品生產者在生產或製造電子資訊產品時，應當符合電子資訊產品有毒、有害物質或元素控制國家標準或行業標準，採用資源利用率高、易回收處理、有利於環保的材料、技術和工藝。
政策分析：
前瞻認為，《電子資訊產品汙染控制管理辦法》的實施，為我國半導體分立器件向著環保型方向發展起到了推動作用，各設計及生產單位在半導體分立器件的生產工藝和技術研發上都更趨向於產品的低汙染和高回收。該政策為我國半導體分立器件製造行業的可持續健康發展奠定了基礎。
2、《電子資訊產品環保使用期限通則》
2009年11月27日，工信部發布了《電子資訊產品環保使用期限通則》（簡稱《通則》），目的是為電子產品設定環保期限，從制度上有效遏止了“洋垃圾”的流入。該檔案與《電子資訊產品汙染控制標識要求》配套使用，可有效指導企業更加科學、合理地確定產品環保使用期限。
（二）行業技術環境分析
1、行業專利申請數分析
自2005年以來，我國半導體分立器件製造發明專利的申請專利數量增長迅速，2011年的專利申請量增長為11項，2012年申請數為8項。
圖表1：2005-2012年我國半導體分立器件的發明專利申請數量變化圖（單位：項）
2、行業專利公開數量變化情況
2008年以來，我國半導體分立器件的發明專利公開數量增長較為迅速。2011年我國半導體分立器件的發明專利公開數量為11項，是近年來最大值；2012年，發明專利的公開數量為9項。
圖表2：2005-2012年我國半導體分立器件發明專利公開數量變化圖（單位：項）
3、行業專利申請人分析
從我國半導體分立器件的技術申請人構成來看，截至2012年，寧波華龍電子股份有限公司新增加的發明專利數量最多，為3項；吉林華微電子股份有限公司、揚州傑利半導體有限公司等5家企業以及紹興文理學院的發明專利數量均為2項。具體申請人的排名情況如下圖所示：
圖表3：截至2012年我國半導體分立器件的發明專利申請人構成圖（單位：項）
4、行業熱門技術分析
從我國半導體分立器件公開的發明專利技術分佈來看，截至2012年底，H01L23/00（半導體或其他固態器件的零部件）類的分佈量最多，擁有14項專利技術；其次是H01L21/00（專門適用於製造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或裝置），發明專利公開量為11項；G01R31/00（電效能的測試裝置；電故障的探測裝置；以所進行的測試在其他位置未提供為特徵的電測試裝置）等的公開量均在10項以下。具體專利分佈情況如下表所示：
圖表4：我國半導體分立器件的公開發明專利分佈領域（單位：項）
其次，分析我國半導體分立器件製造行業產業鏈
原材料供應商、分立器件晶片製造商、封裝材料製造企業為半導體分立器件製造行業的上游客戶；從國內分立器件產品的市場應用結構看，其應用領域涵蓋消費電子、計算機及外設市場、網路通訊、電子專用裝置與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方面。
消費電子、計算機及外設、網路通訊是最主要的三大應用市場，而計算機及外設產品是整個半導體分立器件市場中最大的需求領域。此外，汽車電子和電子照明也是近年來增長較快的應用市場。
本章將對半導體分立器件製造行業的原材料市場進行詳細分析，至於半導體分立器件產品的應用部分，將在本報告的第五章中具體呈現。
圖表1：半導體分立器件製造行業產業鏈簡圖
最後，分析我國半導體分立器件製造行業發展前景
2010年，受國際市場需求衝高及擴大內需政策成效顯現的共同作用，電子整機制造產業出現明顯回升，計算機、消費電子、通訊等整機產量的增長及產品結構的持續升級，大大拉動了對上游半導體分立器件產品的需求。此外，伴隨著我國產業結構的調整，新能源、節能環保、智慧電網等新興產業的發展，我國半導體分立器件的應用領域將得到進一步拓展。據預計，到2014年，中國半導體分立器件產業將突破1,900億元，持續保持較高水平的增長態勢。
總結