PCB佈局設計中格點的設定技巧設計在不同階段需要進行不同的各點設定，在佈局階段可以採用大格點進行器件佈局；對於IC、非定位接外掛等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行佈局，而對於電阻電容和電感等無源小器件，可採用25mil的格點進行佈局。大格點的精度有利於器件的對齊和佈局的美觀。PCB佈局規則：1、在通常情況下，所有的元件均應佈置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。2、在保證電氣效能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分佈均勻、疏密一致。3、電路板上不同元件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。PCB佈局技巧：在PCB的佈局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行佈局設計，對電路的全部元器件進行佈局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，並使訊號儘可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進行佈局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連線。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分佈引數。一般電路應儘可能使元器件並行排列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易於批量生產。