XT1511是一款非常穩定的內建IC燈珠，驅動IC封裝在5050RGB燈珠裡面，一個燈珠就是一個像數點，全綵點控 任意程式設計，簡化了成品的很多電路及電子元器件（只需一顆104電容），使做成的成品非常穩定，表面整潔，是很多需要微小的電子產品的首選。
工具/原料
LED晶片 驅動IC 支架 膠水 1.0金線
超聲波清洗機 擴晶機 焊線機 點膠機 刺片機 燒結機 分光機 測試機 烘烤機 編帶機
方法/步驟
1.晶片的檢驗 — 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑晶片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.擴片
由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張,是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。
(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片,採用絕緣膠來固定晶片。)
工藝難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後LED晶片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED晶片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的晶片,適用於需要安裝多種晶片的產品.
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。
自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計,同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴,防止對LED晶片表面的損傷,特別是蘭、綠色晶片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶片表面的電流擴散層。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。
銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到絕緣膠一般150℃,1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)開啟更換燒結的產品,中間不得隨意開啟。燒結烘箱不得再其他用途,防止汙染。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶片上,完成產品內外引線的連線工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED晶片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題,如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片,兩者在微觀結構上存在差別,從而影響著產品質量。)我們在這裡不再累述。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。
基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。
手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧,然後插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化後,將LED從模腔中脫出即成型。
注意事項
1. 所有產品，在貼片時，請仔細檢查，若真空包裝完好無損，無漏氣現象， 請直接使用，可以不用烘烤除溼處理。
2.在使用時，請撕開一包使用一包，不得一次性撕開多包，造成撕開真空包裝 後長時間在空氣中吸收溼氣受潮。
3.貼片後請立即過迴流焊錫爐，不得長時間停留在迴流焊前引起吸潮受潮。 尤其是生產下半時，撕開包裝的請貼片過完迴流焊的再下班，不得在空氣中 長時間放置。
4.烘烤除溼時請使用 70-75℃溫度，烘烤 24小時。 使用時也請注意，從烤 箱裡拿出來後立即使用，不得一次性拿多盤，因為從烤箱裡拿出來非常熱， LED在散熱過程中更容易吸收空氣中的溼氣進到LED裡面引起過迴流焊死燈。