目前來說，有許多低價位款式的平板電腦設計，因為晶片搭配和價位原因，以及晶片本身的高熱素質問題，加上天氣因素，會頻繁的高熱，宕機，降頻，卡住等現象。本文通過對機器散熱的改進和處理對平板電腦高熱宕機故障排除。
工具/原料
需要解決高熱宕機的平板電腦一個
導熱矽膠墊片一張
石墨導熱片一張
導熱矽脂一隻
第一部分，故障現象
目前來說2016年，有許多低價位款式的平板電腦設計，晶片設計都是intel的373X晶片或者CT8300晶片等設計，因為持續使用等多種因素，機器原本內建的散熱片和CPU之間的導熱材料逐漸硬化，老化等多種因素。導致產品發熱越來越大，在執行大型程式或者遊戲的時候容易莫名其妙的引發宕機，卡住等怪異現象。
因為使用導致的原本的CPU之間和金屬散熱片之間的填充導熱材料位移，老化等多種因素，加上部分晶片本身的高熱素質問題，再加上天氣因素，會頻繁的高熱，宕機，降頻，卡住，降頻等現象發生
第二部分：工具材料
首先你得有一套拆機工具，我個人使用的奧睿科套裝。
材料一，導熱矽脂，用於填充CPU和金屬遮罩之間的空隙
材料二，導熱矽膠墊片，散熱的同時用於絕緣
材料三，加厚的石墨導熱片，用於擴充套件導熱面積
第三部分：故障解決
購買回來的材料效果是這樣的，導熱矽脂（圖片上面藍色）一小包。
導熱矽膠墊片選擇超薄的，散熱的同時用於絕緣（圖片上面黃色）
加厚型的石墨導熱片，（圖片上面黑色）用於擴充套件導熱面積
全都是整張，尺寸為20釐米寬30釐米長，並非低價位的小碎片
這是需要維修的平板電腦，X達平板電腦。因為夏日氣溫高，CPU發熱後會突發重啟，宕機，卡頓，或者效能下降等問題。
這裡插播一條。某些時候我們會發現筆記本或者平板電腦的耳機插口，插入耳機後聽歌會存在背景噪音，這種現象說明筆記本或者平板的耳機插口的地線沒有接觸良好，在平時使用或者移動中存在了虛焊現象。那麼你可以手工焊接一根線從耳機插口的底線，連線到平板或者筆記本的金屬邊框上進行接地。這樣可以有效去掉耳機底噪現象。
使用螺絲刀拆開平板後蓋後，是這樣的畫面，紅色部分就是高發熱的CPU區域。
CPU區域效果，CPU被金屬遮罩包裹，CPU和金屬遮罩之間，是填充的導熱矽膠片。因為長期使用，矽膠片硬化和發生了位移，造成CPU的熱量和空氣接觸而不是和金屬遮罩接觸，散熱效能嚴重下降，導致故障產生。
小心的去掉金屬遮罩，這部分基本是無損的，指甲一扣就能扣下來，擠出袋裝的導熱矽脂，小心的在金屬遮罩面對CPU的一側裡面塗抹，然後小心的安裝回去。這部分是讓CPU和金屬遮罩之間空隙部分被導熱矽脂填滿而不再是通過空氣導熱。
使用新的導熱矽脂替換原來老化的導熱膠片，實際上已經完成故障維修。下面的部分屬於對產品的散熱進行強化升級。
這裡是使用導熱矽膠墊片完全覆蓋整個電路板，散熱的同時保障了絕緣。
加厚的石墨導熱片，厚度0.5毫米，這個整塊導熱效能是銅片的20倍。不能摺疊，很容易碎掉，碎掉的石墨是導電的，容易導致短路，所以前面才會使用導熱矽膠墊片把石墨導熱層和電路板完全隔開。
石墨的面積要小於導熱矽膠墊片一大圈。直接壓緊即可，無需貼上。自然有種吸力。不會容易位移。
主機板和後蓋連線的地方部分地方有觸點存在，需要在維修過程中特別小心。一方面比較被弄掉或者弄斷，另一方面在塗抹導熱矽脂時候避免弄上去導致接觸不良，另一方面要在貼上石墨散熱片的時候距離足夠遠，防止接觸短路。
維修完畢，將後蓋裝回，弄好螺絲。
這時候可以看到，CPU核心溫度由原本的85度，直接變成了60度以下。原本的會頻繁的高熱，宕機，降頻，故障已經被排除。
第四部分：額外總結
已經改良後的加強版散熱的筆記本或者平板，可以再系統設定裡面開啟效能模式，讓產品效能更加優秀。
已經改良後的加強版散熱的筆記本或者平板，可以採用破解CPU核心的軟體直接來一發超頻，讓效能儘量發揮在110%的效能，不花錢的情況下榨乾原來的配置。
在本次故障維修中，不僅僅解決了原來的散熱膠老化位移導致的散熱不利引起的宕機，還順便焊接了耳機接地，解決了耳機底噪，同時還對散熱進行了加強版處理，
在軟體效能上也簡單進行了效能超頻。即使如此，整體溫度依然穩定在60度以下。原有故障順利解決還提升了效能。謝謝大家
注意事項
拆機需要注意螺絲，卡扣，拆機後第一件事是注意電池斷電。主機板完全不帶電
散熱遮罩和CPU之間小心處理，填滿導熱矽脂的時候需要小心不要外流
主機板和後蓋之間連線的金屬觸點需要特別注意，易損
石墨導熱片，不能彎曲，不能修剪，不能切割，不能對摺，不然就會碎掉，形成大量渣渣全是導電的。
一定要注意絕緣，不小心就會導致燒燬