什麼是集成電路封裝?
集成電路封裝的作用
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，並保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關係很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。雖然IC的物理結構、應用領域、I/O數量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當的一致。作為“芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：（1）保護芯片，使其免受物理損傷；（2）重新分佈I/O，獲得更易於在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易於標準化的結構，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便於測試和老化試驗的結構。封裝還能用於多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多芯片組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。隨著微電子機械系統(MEMS)器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷髮展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們還日益關注並積極投身於光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷髮展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發展IC封裝技術以迎接新的挑戰。
集成電路芯片上面的封裝物是什麼?? 50分
集成電路封裝的作用之一就是對芯片進行環境保護，避免芯片與外部空氣接觸。因此必須根據不同類別的集成電路的特定要求和使用場所，採取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結構氣密性達到規定的要求。集成電路早起的封裝材料是採用有機樹脂和蠟的混合定，用充填或灌注的方法來實現封裝的，顯然可靠性很差。也曾應用橡膠來進行密封，由於其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。目前使用廣泛、性能最為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處於大量生產和降低成本的需要，塑料模型封裝已經大量湧現，它是以熱固性樹脂通過模具進行加熱加壓來完成的，其可靠性取決於有機樹脂及添加劑的特性和成型條件，但由於其耐熱性較差和具有吸溼性，還不能與其他封接材料性能相當，尚屬於半氣密或非氣密的封接材料。 隨著芯片技術的成熟和芯片成品率的迅速提高，後部封接成本佔整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術的變化和發展日新月異，令人目不暇接。
集成電路的封裝形式有哪些
常用集成電路的封裝形式
DIP
Dual Inline Package
雙列直插式封裝
FBGA
Fine-Pitch
Ball Grid Array
細密球型網數組
FTO220
LQFP
微型四方扁平封裝
伐 PCDIP
PQFP
Plastic
Quad Flat Package
塑料四方扁平封裝
PSDIP
QFP
Quad Flat Package
SDIP
雙列直插封裝
SO
Small Outline Package
SOP EIAJ TYPE II 14L
Small
Outline Package
小型外框封裝
SOT220
small
outline transistor
小外形晶體管
TO220
TSOP
Thin Small Outline Package
薄型小尺寸封裝
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
引腳超薄緊縮小型封裝
PLCC
Plastic
Leaded Chip Carrier
塑料引線芯片載體
集成電路封裝與芯片生產是一回事嗎
樓主，直接從詞面上，集成電路封裝，是封裝的種類（即外形、尺寸等）。。。。。。。芯片生產是芯片製造過程。。。。。。。
集成電路封裝 屬於半導體產業嗎
屬於半導體產業
。
集成電路封裝的標準依據
中國集成電路封裝外形尺寸，是根據國際電工委員會（IEC）第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯合工程協會（JEDEC）及半導體設備和材料國際組織（SEMI）的有關標準。根據中國集成電路技術和生產情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術的發展和生產的需要，將逐步增加新的內容和項目，以便不斷地補充和完善。
內部集成電路，什麼是內部集成電路
集成電路根據不同的功能用途分為模擬和數字兩大派別，而具體功能更是數不勝數，其應用遍及人類生活的方方面面。集成電路根據內部的集成度分為大規模中規模小規模三類。其封裝又有許多形式。“雙列直插”和“單列直插”的最為常見。消費類電子產品中用軟封裝的IC，精密產品中用貼片封裝的IC等。
對於CMOS型IC，特別要注意防止靜電擊穿IC，最好也不要用未接地的電烙鐵焊接。使用IC也要注意其參數，如 工作電壓，散熱等。數字IC多用＋5V的工作電壓，模擬IC工作電壓各異。集成電路有各種型號，其命名也有一定規律。一般是由前綴、數字編號、後綴組成。前綴表示集成電路的生產廠家及類別，後綴一般用來表示集成電路的封裝形式、版本代號等。常用的集成電路如小功率音頻放大器LM386就因為後綴不同而有許多種。LM386N是美國國家半導體公司的產品，LM代表線性電路，N代表塑料雙列直插。 這裡有 各大IC生產公司的商標及其器件型號前綴。
集成電路型號眾多，隨著技術的發展，又有更多的功能更強、集成度更高的集成電路湧現，為電子產品的生產製作帶來了方便。在設計製作時，若沒有專用的集成電路可以應用，就應該儘量選用應用廣泛的通用集成電路，同時考慮集成電路的價格和製作的複雜度。