智能手機零部件有哪些?
智能手機的主要部件有哪幾個
也就幾大件吧——屏幕、PCB板、揚聲器、鍵盤按鍵、外殼、電池等
其中手機大多數的元件都是焊在或連接在PCB上的；
小部件嘛就從與PCB的關聯可以看出~
注：以下以智能手機為例，普通手機或者沒有有些部件！
可以是直接焊接在PCB上也可以是連接的有;（主、副）攝像頭、麥克風、揚聲器、感應裝置（包括重力感應、光線感應、距離感應三軸陀螺儀）等；
一般焊接在PCB上的有:CPU、GPU、RAM、ROM（包括獨立的大容量閃存芯片）、通訊芯片、SIM/UIM/SUIM卡插槽、microSD卡插槽、USB和各種接口等；
一般與PCB是通過連接的有：天線、屏幕、觸摸屏控制芯片、按鍵鍵盤等；
其中芯片一般都會有金屬屏蔽外殼，現在為了加強散熱有些手機還有散熱片；
外殼中屏幕前面板部分有采用塑料的也有采用玻璃的
智能手機的核心零部件有哪些
基本架構還是類似電腦一樣吧，採用雙cpu架構，主處理器運行操作系統，負責整個系統的控制；從處理器編解碼等控制。各部件還是分開的。
單片機只是一片高集成的芯片，CPU、內存、內部和外部總線系統等都是集成在一起的，實現功能是單一的。我們專業學的ATmega16 單片機只有拇指大小
手機都是有哪些零部件組成的？
手機結構
手機結構一般包括以下幾個部分：
1、LCD LENS
材料：材質一般為PC或壓克力；
連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。
分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合為一體。
2、上蓋（前蓋）
材料：材質一般為ABS+PC；
連結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鍾愛全部用螺釘連結。
下蓋（後蓋）
材料：材質一般為ABS+PC；
連結：採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結；
3、按鍵
材料：Rubber，pc + rubber，純pc；
連接： Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（<0.2-0.3mm），則key pad壓下去後沒法回彈。
三種鍵的優缺點見林主任講課心得。
4、Dome
按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。
材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。
連接：直接用粘膠粘在PCB上。
5、電池蓋
材料一般也是pc + abs。
有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。
連結：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和後蓋連結；
6、電池蓋按鍵
材料：pom
種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；
7、天線
分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；
標準件，選用即可。
連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。
8、 Speaker
通話時發出聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結：一般是用sponge 包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。
Microphone
通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。
Buzzer
鈴聲發生裝置。為標準件，選用即可。
通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。
9、 Ear jack(耳機插孔)。
為標準件，選用即可。
通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。
10、Motor
motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。
連結：有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在後蓋上長rib來固定motor。
11、LCD
直接買來用。
有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架裡，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接
和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座裡。
12、Shielding case
一般是衝壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。
其它外露的元件
test port
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
......
智能手機的核心零部件有哪些
cpu，ram，主板，電池，sd卡。。。如果答案有用，麻煩給好評。
智能手機配件有哪些
手機配件分為6類：
1、電池類:電池往往是大家投入最多的,以目前手機的功能與屏幕等各方面的配置,絕大多數手機在購買時,標準配置就是一塊電池,這顯然滿足不了我們的需要；
2、充電器類:包括旅行充電器(直充)、座充(萬能充)、移動充電器(如摩托羅拉P790、5號鹼性電池或鎳氫充電電池的應急充電器)、車載充電器；
3、耳機類:耳機一般在標準配置裡面都有,但是對於想要追求音樂播放更好的朋友們,則需要購買更為專業的耳機,如森海塞爾、舒爾等(限於支持標準3.5mm口徑的手機或擁有3.5mm接口的耳機轉接線的手機)。液晶線控或普通手機線控等；
4、數據傳輸類:包括數據線(一般都是標準配置有,但像三星刷機,需另購買刷機線)、同步底座、存儲卡、讀卡器、紅外適配器、藍牙適配器。這些東西對於我們平時下載鈴聲,圖片、軟件等都是必不可少的；
5、藍牙類:我們大多數朋友說的藍牙都是指藍牙耳機,一般來說,手機支持藍牙功能的就都可以連接藍牙耳機方便接打電話,不過也有例外,如NEC。除此之外,手機的藍牙產品還不止這些,比如藍牙GPS模塊、藍牙鍵盤、藍牙手錶、藍牙揚聲器、藍牙媒體中心等；
6、保護及美化類:包括手機屏幕貼膜,各種手機套、手機掛繩、外殼、鍵盤及各種貼紙或貼鑽等等,這些小配件往往深受女孩子喜愛,不過對於男性朋友們,日常保護手機的配件還是有必要投入的。
手機是由哪些零件組成的
根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,屏幕鍵盤主板以及各個芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機集成度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主板上,現在的手機把許多零件都集中到每個芯片上,主板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\邏輯部分\供電部分\界面部分. 射頻就是負責收發信號的與外界聯絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調製解調.邏輯部分有CPU和軟件存儲器等組成，就是處理一些常規的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。界面部分就是與我們之間進行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。 還有就是芯片的生產,目前最流行的山寨手機內部芯片採用MT芯片（臺灣聯發科MTK製造），優點是價格便宜，通用性好，功能強大。缺點是容易接觸不良，出現故障，死機等。有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。國內很少有芯片生產，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內有生產，廠家很多，一般質量根價格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點比較低進行焊接。
手機配件包括哪些
電池、充電器、有線耳機、藍牙耳機、內存卡、讀卡器、部分手機績包括小型音響、保護殼（膜）。差不多就是這些了。
手機的核心部件都有哪些
cpu，ram，主板，電池，sd卡。。。如果答案有用，麻煩給好評。
國內手機行業零部件生產廠商主要有哪些？
1、手機用被動元件市場的主要廠商
村田、京瓷、太陽誘電、臺灣國巨、奇力新、華新科技、大毅科技、旺詮、日本羅姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、風華高科、Kemet、Lelon、鬆尾電子、南玻電子、Nichicon、三星電機、松下電工、Vishay、銀河科技、興勤電子
2、手機芯片廠商：
德州儀器（TI）、高通、飛利浦、飛思卡爾(原摩托羅拉半導體部門)、意法半導體（ST）、愛立信移動平臺有限公司(EMP)、Agere、英飛凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美國模擬器件公司(ADI )、英特爾、松下半導體、瑞薩科技、東芝、展訊通信（上海）有限公司、中星微電子、天碁科技、安凱開曼公司、僑興賽邦通信科技有限公司、威盛電子、重慶重郵信科股份有限公司
3、手機外殼
貝爾羅斯、FOXCONNOY（原Eimo）、耐普羅、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化學、臺灣綠點、吉川化成、可成、華孚、Balda、UPG聯塑公司、Intarsia、日本製剛、TOSEI、聯盛發
4、手機用連接器的主要廠商
富士康集團、正崴精密、連展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、臺灣龍傑股份有限公司、實盈、信音、福登精密工業股份有限公司、鴻鬆、安費諾東亞電子科技（深圳）有限公司、莫萊克斯