工藝過程是什麼?

什麼叫工藝流程，工作原理又是什麼

工藝流程指工業品生產中，從原料到製成成品各項工序安排的程序。 也稱"加工流程"或"生產流程"。簡稱"流程"。工作原理就是 工作的基本規律。

“工藝流程”是什麼意思？

工藝流程指工業品生產中，從原料到製成成品各項工序安排的程序。

1領料-2取料-3衝孔-4折彎-5焊接-6打磨-7檢測-8噴塑-9半成品檢測-10入庫。

噴塗流程:噴底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→質檢.

機加工工藝流程：毛坯進庫-毛坯加工-精加工-半成品檢驗-安裝-成品檢驗-包裝-物流

什麼是工藝？工藝的目的是什麼？ 5分

1.一般來說，把各種原材料、半成品加工成為產品的方法和過程。叫工藝過程。

2.工藝的目的，就是要使某種材料更具價值。

3.工藝（Craft）是勞動者利用生產工具對各種原材料、半成品進行增值加工或處理，最終使之成為製成品的方法與過程。

4.制定工藝的原則是：技術上的先進和經濟上的合理。

5.由於不同的工廠的設備生產能力、精度以及工人熟練程度等因素都大不相同，所以對於同一種產品而言，不同觸工廠制定的工藝可能是不同的；甚至同一個工廠在不同的時期做的工藝也可能不同。

6.就某一產品而言，工藝過程並不是唯一的，而且無所謂好與壞之分。

7.由於過程的不確定性和不唯一性，和現代工業的其他元素有較大的不同，反而類似藝術。所以，有人將工藝解釋為“做工的藝術”。

什麼是生產過程，工藝過程，機械加工工藝過程和工藝規程

生產過程是工業企業資金循環的第二階段。在生產過程中，工人藉助於勞動資料對勞動對象進行加工，製成勞動產品。因此，生產過程既是產品製造過程，又是物化勞動（勞動資料和勞動對象）和活勞動的消耗過程。機械產品的生產過程是指從原材料（或半成品）開始直到製造成為產品之間的各個相互聯繫的全部勞動過程的總和。

在生產過程中，凡是改變生產對象的形狀、尺寸、位置和性質等，使其成為成品或半成品的過程稱為工藝過程。其他過程則稱為輔助過程。

機械加工工藝過程 在生產過程中,那些與有原材料轉變為產品直接相關的過程稱為工藝過程。它包括毛坯製造、零件加工、熱處理、質量檢驗和機器裝配等。

工藝規程，是指導施工的技術文件。一般包括以下內容：零件加工的工藝路線，各工序的具體加工內容，切削用量、工時定額以及所採用的設備和工藝裝備等。

SMT工藝流程是什麼？包括哪些？

SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

smt工藝流程是什麼？

SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。14. 零件乾燥箱的管制相對溫溼度為 < 10%。 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電汙染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個迴路,阻值為......

拉桿的工藝過程是什麼啊！

說明：拉桿長12米，兩頭鐓粗，一端車螺紋，一端模鍛成開衝孔。詳細資料：QQ356618583

一、 工藝流程：進料檢查→鍛坯下料→鍛坯加熱→聚集尾部→檢驗→鍛坯加熱→聚集頭部（1、2、3）→清理（去除表面氧化皮毛邊）→檢驗→鍛坯加熱→模鍛成形→切飛邊→衝孔→檢驗（鍛件的尺寸和表面缺陷）→清理→鍛件熱處理（正火、退火）→清理→檢查（外觀和硬度檢查）→入庫。

二、 主要工序

1、鍛坯下料：Q43-63 50*50型鱷魚鋼棒剪斷機下料，最大剪切直徑63，剪切次數42次/分。與鋸割相比，具有高速、高精度，省略了鋸縫，具有很高的材料利用率。

2、鍛坯加熱：採用對棒料局部加熱的專用中頻電加熱爐，加熱溫度/1180～1220（鋼 號30、45、55、20Cr、40Cr）。

3、聚集頭、尾部：16MN水平分模平鍛機。始鍛溫度1170～1200、終鍛溫度≥800，冷 卻 方 式: 空冷或堆放空冷。

4、頭部模鍛成形：16MN噸位的Y423。SM熱模鍛壓力機。

5、切飛邊：100T切邊壓力機

6、衝孔（切除連皮）：

7、熱處理：根據客戶要求，進行正火、回火、調質、淬火等不同工藝。

8、清理：毛刺、氧化皮。吹除、鋼絲刷除、手砂輪等。

9、檢查：外觀缺陷和尺寸偏差。

工藝流程在生產中的作用是什麼

工藝規程（工藝流程）是長期生產和科學實驗總結出來的經驗，結合具體生產條件而制定的，並通過生產實踐不斷改進和完善。有了工藝規程就有利於保證產品質量，指導車間的生產工作，便於計劃和組織生產，充分發揮設備的利用率。工藝規程是一切生產人員都應該嚴格執行、認證貫徹的紀律性文件，生產人員不得違反工藝規程或任意改變工藝規程所規定的內容，否則就會影響產品質量，打亂生產秩序。希望對你有幫助。

請問什麼是生產技術，生產工藝，生產流程，這三者的區別是什麼

個人覺得是這樣區別,希望對你有幫助

生產技術：主要是製造業為了統籌合理利用有效的資源與有關的各種生產技術，針對技術方面而編制的專項方案，確保能更好地在生產過程中，起到良好的指導作用。

生產工藝（Produce Craft）是勞動者利用生產工具對各種原材料、半成品進行增值加工或處理，最終使之成為製成品的方法與過程。

生產流程（Technological process）:從原料到製成品的各項工序安排的程序,由兩個及以上的業務步驟，完成一個完整的業務行為的過程，可稱之為流程；注意是兩個及以上的業務步驟。

並條的工序工藝流程是什麼

並條工序的主要任務是：

（1）併合：將６-８根棉條併合喂入並條機，製成一根棉條，由於各根棉條的粗段、細段有機會相互重合，改善條子長片段不勻率。生條的重量不勻率約為４.0％左右，經過併合後熟條的重量不勻率應降到１％以下。

（2）牽伸：即將條子抽長拉細到原來的程度，同時經過牽伸改善纖維的狀態，使彎鉤及捲曲纖維得以進一步伸直平行，使小棉束進一步分離為單纖維。經過改變牽伸倍數，有效的控制熟條的定量，以保證紡出細紗的重量偏差和重量不勻率符合國家標準。

（3）混合：用反覆併合的方法進一步實現單纖維的混合，保證條子的混棉成分均勻，穩定成紗質量。由於各種纖維的染色性能不同，採用不同纖維製成的條子，在並條機上併合，可以使各種纖維充分混合，這是保證成紗橫截面上纖維數量獲得較均勻混合，防止染色後產生色差的有效手段，尤其是在化纖與棉混紡時尤為重要。

（4）成條：將並條機制成的棉條有規則的圈放在棉條筒內，以便搬運存放，供下道工序使用/