在前二節經驗中，系統地分享了PCB設計的思想和設計原則，設計規範。本經驗將詳細地向大家分享實際項目設計工程中，雙面板PCB設計的接地設計規範。
工具/原料
PCB設計
製圖軟件，cadence，mentor，Altium Designer等
方法/步驟
1.梳形電源、地結構設計；由圖可以看出信號的迴流都必須折回根部，迴路面積大，因而梳形電源、地結構設計的缺點比較明顯，任何電路都不宜直接採用這種結構。
2.但是如果使用該種設計結構比較方便，快捷，那麼需要採取一些措施。例如對較重要的信號加以地保護，佈線完成之後將空的地方都敷上地銅皮，並用多個過孔將兩層的地連接在一起，這個缺陷可以得到彌補。這也就是通過敷銅來解決干擾等問題。
3.這種梳形結構只適用於低速電路，PCB上信號的走向較單一，而且走線密度較低的情況。對於高速的MCU等設計，顯然就不合適了。
4.另一個雙面板的設計結構為柵格形地結構，即電源和地分別從PCB的頂層和底層，以正交方式引出，在電源和地交叉處放置去耦電容，電容的兩端分別接電源和地。
5.與梳形比較，柵格形地結構信號迴路較小。柵格形地結構適用於低速的CMOS和普通的TTL電路，但應該注意對較高速的信號加足夠的地保護，使迴路面積和迴流路徑的電感達到最小。
