前篇和大家分享了PCB接地設計的工作地的三大幹擾問題：共模干擾，串擾，輻射干擾等。相信大家比較明確了PCB接地設計的關鍵性和必要性。本經驗將從實際發，向大家分享針對三大幹擾問題的PCB接地設計的基本原則。
工具/原料
PCB接地設計
製圖軟件，cadence，Altium Designer等
方法/步驟
1.分析知共模干擾、串擾和幅射干擾都與PCB的接地設計有密切的關係。一個好的PCB板的設計可以有效控制信號迴路的阻抗和迴路面積，以及干擾電流的幅度。
2.PCB設計開始時，首先要確定電路中可能的干擾源。例如高di/dt 、高dv/dt電路容易產生輻射干擾，如：時鐘、總線緩衝器/驅動器、高功率振盪器。因而在PCB佈局、佈線和檢查時應特別注意。
3.確定電路中易受干擾的敏感電路，如：低電平模擬電路，高速數據和時鐘。在設計時注意隔離和保護。
4.信號線應該儘量短，信號迴路面積儘量小。對速度要求較高的電路應該使用有地平面的多層板。關鍵電路包括器件和走線，應儘量遠離板的邊緣。板的邊緣存在較強的干擾場。
5.對於混合電路，若數字地與模擬地分割，不會出現或能夠很好解決信號跨越和信號迴路的問題，可以採用分割。採用“分區但不分割”的設計思想，局部和佈線時嚴格區分數字與模擬區域，避免數字信號與模擬信號出現公共迴流路徑。但地層並不分割開。避免信號跨越而形成大的信號迴路。
6.接口部分的電源地儘量採用平面。這樣的好處是使噪聲無法通過耦合出入系統出入PCB板信號，特別是通過電纜連接的信號易將噪聲耦合出入系統，注意保持I/O地不受到共模干擾。
7.對電路進行合理分區，控制不同模塊之間的共模電流；例如對於純數字電路，應該注意按電路工作速率高、中、低以及I/O進行分區，以減少電路模塊之間的共模電流。
8.PCB上的接地設計，應該符合設備系統的總接地方案。特別是單板、背板，以及與機框機架需要搭接的地方，PCB上應該備有系統要求的安裝孔、噴錫或採用其它鍍層的導電接觸面。
