波峰焊的焊接原理是將熔融的液態焊料，藉助動力泵的作用，在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件PCB置於傳送帶上，經過某一些特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。當PCB進入波峰面前段時，基板與引腳被加熱，並在未離開波峰焊前整個PCB浸在焊料中，即被焊料所包圍，但是在離開波峰尾端的瞬時，少量的焊料由於潤溼力的作用，粘附在焊盤上，並由於表面張力的原因，會以引線為中心收縮至最小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤溼力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力，因此會形成完美的焊點，離開波峰尾部的多餘焊料由於重力的原因回落到錫鍋中
迴流焊會出現的錯誤：
橋聯：焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百範圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。 除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板佈線設計與焊區間距是否規範，阻焊劑塗敷方法的選擇和其塗敷精度等會是造成橋接的原因。 又稱曼哈頓現象。片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的溼潤，而另一邊的焊料完全熔融而引起溼潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分佈，避免急熱的產生。