錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。無鉛錫膏3.0銀與0.3銀均屬含銀環保無鉛錫膏系列產品，通過ROHS認證，都是用於SMT迴流焊。無鉛錫膏3.0銀和0.3銀之間的區別如下：
方法/步驟
兩種錫膏的含銀量不同：3.0銀無鉛錫膏是含3%的銀，而0.3銀無鉛錫膏則是含0.3%的銀。
熔點不同：因為含銀量不同導制合金結構不一樣，而熔點也隨之改變。3.0銀無鉛錫膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔點：217-220度。而0.3銀無鉛錫膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔點：217-227度。
成本不同：由於銀是很貴的金屬，同時受外國行情影響較大。3.0銀無鉛錫膏價格是0.3銀的二倍。
使用範圍不同：3.0銀基本上可用於一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3銀無鉛錫膏只能用於一般的消費類電子產品的焊接，相對來說是中、低端電子產品的焊接，太過精密的焊接效果不太好，如：密腳IC、0402元件等。
注意事項
通過以上的對比，就可以根據產品的需要和錫膏的特性來更好地選擇不同錫膏來使用，以便達到更多的焊接效果。