想必如今，稍稍有研究手機行業的網友們都不會不知道手機晶片生產巨頭高通，而驍龍（即Snapdragon）是高通公司推出的高度整合的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智慧手機乃至高階智慧手機、平板電腦以及下一代智慧終端。本文則將驍龍平臺的各系列晶片好好梳理，讓有興趣的網友能夠有更好的瞭解。
一、當紅主打：S4大家族
S4
Play系列處理器定位於中低端市場，MSM8225、MSM8625處理器屬於該級別，基於Cortex-A5架構的雙核處理器，整體效能和上面的三款Cortex-A9相比遜色很多，屬於MSM7227A的雙核版。
S4
Plus定位於中端智慧手機市場，該系列主要為雙核CPU，代表型號有MSM8960、MSM8660A、MSM8260A、MSM8227等。很多LG、HTC和索尼的Android手機均使用該型號，而Windows
Phone 8的中高階機型也使用該型別的CPU，例如諾基亞Lumia 920。
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S4 Pro系列定位於平板電腦，不過也有手機用上了這款晶片，S4 Pro分四核和雙核兩種版本，代表型號有APQ8064，搭配Adreno 320
GPU。代表機型則有LG Optimus G、索尼L36h等。
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S4 Prime市面上見到的較少主要用於智慧電視，S4 Prime代表型號為MPQ8064這是一款四核高效能處理器，搭配Adreno 320
GPU。它在智慧電視、機頂盒和平板電腦上表現出色，不過沒有配備通訊基帶，和手機關係不大。
高通S4系列晶片引數
型號 S4 Play S4 Plus S4 Pro S4 Prime
CPU 雙核Cortex A5 最高1.2GHz 雙核Krait 最高1.7GHz 四核Krait 最高1.7GHz
GPU
Adreno 203
Adreno 305
Adreno 320
視訊
最高支援854x480視訊
最高支援1080P視訊
調變解調器 3G/4G World/多模LTE MSM型號晶片支援3G/4G World/多模LTE 無
攝像頭
最高支援800萬畫素
最高支援2000萬畫素的Stereoscopic 3D套件
GPS gpsOne第7代 gpsOne第8代
USB
高速USB2.0
USB2.0高速OTG(480Mbps)
藍芽 非整合藍芽3.X 整合藍芽4.0
Wi-Fi 非整合802.11n(2.4GHz) 整合802.11n(雙頻2.4/5.0GHz)
處理技術 45nm 28nm
單個晶片
MSM8625MSM8225
MSM8225Q
MSM8625Q
APQ8060AMSM8960MSM8660AMSM8260AAPQ8030MSM8930MSM8630MSM8230MSM8627MSM8227
APQ8064MSM8960T
MPQ8064
S4 Krait
CPU在功耗方面優勢明顯，Krait採用高通獨有的非同步多核技術，可根據使用者不同使用模式下的處理需求，獨立調節每個核的動態時鐘和電壓，實現最優的系統功耗。此外，驍龍S4還採取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據螢幕上正在顯示的內容，動態調整背光亮度並利用自然光，在適當的條件下可以降低高達50%的功耗；而GridView可以智慧地以整頁生成的方式重新整理介面。
在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960晶片組為例，它是業界首款完全整合的LTE世界模/多模的調變解調器，並將支援所有全球領先的2G、3G 和4G
LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000
1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該晶片組支援的智慧終端，使用者可以輕鬆走遍世界，保持時刻連線，時刻線上。
二、未來已經可見：高通800/600/400/200系列
高通在今年的CES展會上釋出了高通驍龍多款新型號的處理器，這是高通CEO保羅雅克布在展前演講中就已經宣佈的。高通新晶片包括驍龍800/600/400/200系列，處理器相比前一代產品在效能上有大幅度的提升，尤其以800和600這兩個系列的晶片最明顯。而這次全新的四個系列剛好對應著與目前的S4晶片的四大系列，在未來，高通的CPU這兩條產品線將很有可能會進行整合。
高通200/400/600/800系列晶片引數
型號 驍龍800 驍龍600 驍龍400 驍龍200
CPU 四核Krait 400 最高2.3GHz 四核Krait 300 最高1.9GHz 雙核Krait 200 最高1.7GHz 四核Cortex A5 最高1.4GHz
GPU
Adreno 330
Adreno 320
Adreno 305
Adreno 203
視訊 可拍攝和播放4K解析度(4000x2000)視訊 最高支援1080P視訊 最高支援720P視訊
調變解調器 個別型號晶片支援3G/4G World/多模LTE 無 個別型號晶片支援3G/4G World/多模LTE 個別型號晶片支援3G(CDMA/UMTS/GSM)
攝像頭
最高支援5500萬畫素以及Stereoscopic
3D套件
最高支援2100萬畫素以及Stereoscopic 3D套件 最高支援1350萬畫素以及Stereoscopic 3D套件 最高支援800萬畫素
GPS gpsOne第8代 gpsOne第7代
USB
高速USB2.0
USB2.0高速OTG(480Mbps)
藍芽 整合藍芽4.0
Wi-Fi 整合802.11n/ac(雙頻2.4/5GHz)
處理技術 28nm HPm 28nm LP 45nm LP
單個晶片
8974(LTE)8274(HSPA+)8674(CDMA)
8074(無基帶)
8064T 8930(LTE)8230(HSPA+)8630(CDMA)8930AB(LTE)8230AB(HSPA+)8630AB(CDMA)8030AB(無基帶)8226(UMTS)8626(CDMA) 8225Q8625Q
驍龍600是在驍龍S4 Pro的基礎上升級改良的，其採用四核Krait 300架構，頻率達到1.9GHz，配備Adreno 320
GPU和LPDDR3記憶體。高通稱這款晶片能夠減少40%的載入時間，功耗進一步降低。目前已經有廠商的新旗艦採用了驍龍600晶片，例如HTC
One。也讓我們對它的表現非常期待。
HTC 801e(HTC One/M7)圖片系列評測論壇報價
驍龍800在目前高通旗下晶片產品中效能最巔峰的產品，同樣是在驍龍S4
Pro處理器基礎上升級改良，效能提升最高達75％；全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，功耗大幅度優化；全新Adreno 330
GPU 的計算應用效能，是當前Adreno320
GPU的2倍多；採用業界領先的12.8GBps記憶體頻寬。這款晶片還支援更快的Cat.4（150Mbps）的LTE網路，能夠提供4K解析度的高清視訊，顯示解析度最高達到2560x2048。
2高通驍龍處理器介紹:回顧S1/S2/S3三大系列回頂部
三、回顧入門級別：驍龍S1/S2/S3
現在看旗艦機看多了，相信不少人也知道S4系列，不過S1、S2和S3這三個系列也是非常值得一提的，畢竟在過去的一兩年他們在高通的產品線中一直扮演著非常重要的角色，至今我們還能看到不少搭配這三個系列晶片的產品，首先我們來看看他們的引數吧。
高通S1/S2/S3系列晶片引數
型號 S1 S2 S3
CPU 單核Scorpion 最高1GHz 單核Scorpion 最高1.4GHz 雙核Scorpion 最高1.7GHz
GPU
Adreno 200
Adreno 205
Adreno 220
視訊
最高支援720P視訊
最高支援720P+視訊
最高支援1080P視訊
調變解調器 3G調變解調器(HSPA/DO/1x) 3G調變解調器HSPA+(UMTS、CDMA/多模式)
攝像頭
最高支援1200萬畫素
最高支援1600萬畫素的Stereoscopic 3D套件
GPS gpsOne第7代 gpsOne第8代
USB
USB2.0
高速USB2.0
USB2.0高速OTG(480Mbps)
藍芽 非整合藍芽模組，最高支援4.0
Wi-Fi 非整合802.11n(2.4GHz) 非整合802.11n(雙頻2.4/5.0GHz)
處理技術 65nm 45nm
單個晶片
QSD8250QSD8650MSM7227MSM7627MSM7227AMSM7627AMSM7625MSM7225MSM7625AMSM7225A
MSM8655MSM8255APQ8055MSM7630MSM7230
MSM8660MSM8260APQ8060
驍龍S1：QSD8250
東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機，TG01採用了由高通公司SnapDragon平臺的晶片組，CPU型號為QSD8250，它屬於高通驍龍第一代（Snapdragon
S1）1GHz單核處理器，採用高通基於ARM
v7指令集開發的scorpion架構，採用65nm的生產工藝，整合Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視訊。
一代神機HTC HD2用的也是S1系列的QSD8250晶片
除了東芝TG01外，採用高通驍龍QSD8250處理器的手機還有HTC
Desire、索尼愛立信X10等的經典機型。高通驍龍QSD8250的誕生正式宣告移動終端處理器進入1GHz時代，也開啟了移動終端在硬體方面的競爭，也促進了手機硬體效能的發展。
驍龍S2：MSM8255就是這個系列的
在QSD8250打開了手機市場後，高通推出了新一代的1GHz處理——MSM8255，它隸屬驍龍S2系列，雖然延用了ARM
v7（Cortex-A8）構架，但生產工藝採用了更加先進的45納米，如同DIY裡CPU的原理，更先進的生產工藝能使晶片的體積進一步縮小，同時也更加省電。GPU方面，MSM8255採用了Adreno
205，較Adreno200的效能翻倍，使得手機的圖形處理能力更加出色。
早期使MSM8255處理器的機型都是中高階級別，如：HTC
Incredible S、HTC
Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬體的發展，目前MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器，同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，效能表現更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia
800等，新發布的WP7系統手機大多數都是採用這個CPU。
驍龍S3：MSM8260——當年的主流雙核CPU
想要通過更高主頻來提升效能，就不可避免地帶來高功耗的問題，同時效能提升的瓶頸也十分明顯，這個時候雙核處理器的出現就顯得有理所當然，這也與PC領域CPU發展的過程有點相似。在2010年底，第一款雙核手機面世以來，手機領域的硬體發展進行一個新的篇章。2011年上半年，高通也推出了自己的雙核手機平臺——MSM8260，它屬於驍龍S3系列。
高通驍龍MSM8260是採用非同步雙核架構，生產工藝為45納米，主頻高達1.5GHz，內建Adreno
220圖形處理晶片，完美支援1080P全高清視訊播放和攝錄、1600萬畫素攝像頭、3D捕捉和回放等，支援單模HSPA+網路，下載速度達14Mbps，上傳速度達5.6Mbps，支援GSM、GPRS和EDGE。MSM8260上市初期的主頻為1.2GHz，後來也推出1.5GHz主頻的版本。
高通驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡，採用這個處理器平臺的產品相當多，如HTC
Sensation、HTC
Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。
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關於MSM8260、MSM8660、APQ8060的差異介紹：
有些朋友可能會問，電信版小米手機上採用的高通驍龍MSM8660雙核處理器和聯通版上的MSM8260有什麼不同？其實兩者的主要區別在於網路基帶上，MSM8260只支援WCDMA（向下相容GSM）網路，最高下載速度達14
Mbps，上傳速度達5.6Mbps，而MSM8660支援CDMA（包括CDMA20001X和1xEV-DORev
A/B）以及WCDMA（向下相容GSM）兩種網路，而其他方面的硬體是相同的。而還有一款APQ8060則是不包括網路基帶模組，廠商需要自行搭配基帶模組才能用於手機等移動終端產品。簡單地說APQ8060就是前兩款CPU的精簡版。