電子元器件的檢測是保證元器件能夠正常工作的重要環節,也是一項最基本的工作。元器件的種類繁多,工作原理和技術特徵各不相同,在實際工作中針對不同的元器件應選擇不同的檢測方法。
方法/步驟
精密線繞電阻
線繞電阻一般分為“功率線繞電阻”和“精密線繞電阻”.功率線繞電阻使用過程中會發生很大變化,不適於精密度要求很高的情況下使用
薄膜電阻
薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為 50 A 至 250 A的金屬沉積層組成 (採用真空或濺射工藝)。薄膜電阻單位面積阻值高於線繞電阻或 Bulk Metal 金屬箔電阻
厚膜電阻
如前所述,受尺寸、體積和重量的影響,線繞電阻不可能採用晶片型。儘管精度低於線繞電阻,但由於具有更高的電阻密度 (高阻值/小尺寸) 且成本更低,厚膜電阻得到廣泛使用。
金屬箔電阻
將具有已知和可控特性的特種金屬箔片敷在特殊陶瓷基片上,形成熱機平衡力對於電阻成型是十分重要的。
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