由於HDI板適應高整合度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB製造技術推上了新的臺階，併成為PCB製造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM製作中，從事CAM製作的人員一致認為HDI手機板外形複雜，佈線密度高，CAM製作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。
一.如何定義SMD是CAM製作的第一個難點。
在PCB製作過程中，圖形轉移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM製作中根據客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會出現部分SMD偏小。客戶常常在HDI手機板中設計0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，並且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對應的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對應焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細操作，謹防出錯。(以genesis2000為例)
具體制作步驟：
1.將盲孔，埋孔對應的鑽孔層關閉。
2.定義SMD
3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤，分別movetot層和b層。
4.在t層(CSP焊盤所在層)用Referenceselectionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤並刪除，top層CSP區域內的0.3MM的焊盤也刪除。再根據客戶設計CSP焊盤的大小，位置，數目，自己做一個CSP，並定義為SMD，然後將CSP焊盤拷貝到TOP層，並在TOP層加上盲孔所對應的焊盤。b層類似方法制做。
5.對照客戶提供綱網檔案找出其它漏定義或多定義的SMD。
與常規制作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準!
二.去非功能焊盤也是HDI手機板中的一個特殊步驟。
以普通的八層HDI為例，首先要去除通孔在2---7層對應的非功能焊盤，然後還應去除2---7埋孔在3---6層中對應的非功能焊盤。
步驟如下：
1.用NFPRemovel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對應焊盤。
2.關閉除通孔外的所有鑽孔層，將NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤.
3.關閉除2---7層埋孔外的所有鑽孔層，將NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤.
採用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM製作的人員.
三.關於鐳射成孔:
HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔，我司採用CO2鐳射器，有機材料可以強烈地吸收紅外線，通過熱效應，燒蝕成孔，但銅對紅外線的吸收率是很小的，並且銅的熔點又高，CO2鐳射無法燒蝕銅箔，所以使用“conformalmask”工藝，用蝕刻液蝕刻掉鐳射鑽孔孔位銅皮(CAM需製作曝孔菲林)。同時為了保證在次外層(鐳射成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。
四.塞孔和阻焊：
在HDI的層壓配置中，次外層一般採用RCC材料，其介質厚度薄，含膠量小，經工藝實驗資料表明，如果具有成品板厚大於0.8mm，金屬化槽大於等於0.8mmX2.0mm，金屬化孔大於等於1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔檔案。即分兩次塞孔，內層用樹酯剷平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊製作過程中，經常會有過孔落在SMDPCB板WwW.sZ-JlC.OrG.cN上或緊挨著SMD。客戶要求所有過孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時阻焊露出或露出半個孔位的過孔容易冒油。CAM工作人員必須要對此進行處理，一般情況下我們首選移開過孔，若無法移孔，再按以下步驟操作：
1.將被阻焊Covered開窗的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點。
2.將與阻焊開窗Touch的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點。(在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤)
五.外形制作：
HDI手機板一般為拼板交貨，外形複雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標註，用genesis2000進行繪圖，相當麻煩。我們可以把CAD格式檔案*.dwg直接點選檔案裡的“另存為”將儲存型別改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然後按正常讀取genber檔案方式進行讀取*.DXF檔案。在讀取外形的同時，又讀到了郵票孔，定位孔和光學定位點的大小，位置，既快捷又準確。
六.銑外形邊框處理：
處理銑外形邊框時，在CAM製作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照製作規範，要求在邊框向板內削少許銅皮，因此難免會出現如圖二A中所示情況!如果A兩端不屬同一網路，而且銅皮寬度又小於3mil(可能會做不出圖形),會引起開路。在genesis2000的分析報告中看不到此類問題，因此必須另闢途徑。我們可以多做一次網路比較，並且在第二次比較時，將靠邊框的銅皮向板內多削3mil，如果比較結果沒有開路，則表明A兩端屬同一網路或寬度大於3mil(可以做出圖形)。如果有開路，將銅皮加寬。