在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較複雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支援和反對兩種意見。但總體而言，根據筆者多年的實踐經驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬不得已的情況下儘量慎重使用。現將兩種觀點簡述如下。支援：一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在迴流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的伺服器主機板電源部分都是這麼處理的反對：一般貼片元件可以彩用迴流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,貼片IC腳都比較密,採用迴流焊則是
首選方案.而插裝檔案則只能採用過波峰焊方式.關於波峰焊和迴流焊在網上能找到不少介紹.搞PCB設計的工程師們請先了解一下這些生產工藝才知道如何去設計.Protel裡面有Fanout規則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。傳統工藝禁止這麼做，因為焊錫會流到過孔裡面。現在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，諮詢一下PCB廠。最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下佈局，一個小小的過孔的位置應該還是找的到的。不過，對於貼片元件，迴流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用。