淘寶記憶體條為什麼便宜

　　有一些記憶體條很便宜，能夠相信嗎?下面是小編帶來的內容，歡迎閱讀!

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　　俗話說得好：便宜沒好貨，請大家擦亮眼睛購買東西

　　以下是購買記憶體條辨別真假的方法

　　PCB層數

　　DIMM記憶體一般有4層印製基板***PCB***和6層印製基板之分。一般來說，6層的比4層的抗干擾性強，當然記憶體的品質還與所用的記憶體顆粒等因素有關。要區分記憶體用的是4層基板還是6層基板，單從外表來看是很困難的。一般說來，4層基板比6層基板薄。

　　基板訊號線

　　我們還可以從基板表面訊號線的多少來判斷。將記憶體基板有SPD晶片的一面朝上，觀察記憶體顆粒間的訊號線。訊號線比較多的是4層基板，反之訊號線少的則是6層基板。這是因為在採用6層基板的記憶體條上，許多訊號線都位於內部的佈線層上，而不需要在表面層引出。

　　SPD資訊

　　SPD是英文Serial Presence Detect的縮寫。它指的是記憶體條上一個較小的EEPROM器件以及它裡邊記錄的資料。SPD裡面的資料有128Byte，包括容量、組成結構、效能引數以及廠家資訊等。開機自檢時BIOS要參考SPD資訊對記憶體進行初始化。很多非品牌記憶體中SPD內容很簡單甚至很多資訊均為空白，可見由SPD的設定情況也能判斷記憶體的質量。

　　金手指工藝

　　金手指實際是在一層銅皮***也叫覆銅板***上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金不易被氧化，超強的導通性。記憶體處理單元的所有資料流、電子流正是通過金手指與記憶體插槽的接觸與PC系統進行交換，是記憶體的輸出輸入埠，因此其工藝則顯得相當重要，同時要耗費一定量的貴重金屬——黃金，是記憶體成本的敏感部分。

　　金手指的金層大致有兩種工藝標準：化學沉金和電鍍金。在目前市面銷售的絕大多數記憶體的金手指金層都是採取化學沉金，化學沉金的金層的厚度一般在3-5微米，很薄，很多優質記憶體的可能達到6微米，但因工藝限制，最後金層也不會超過10微米。這層薄金在安裝過程與插槽很容易因磨擦而脫落，受損後的金層裸露在空氣中，日積月累，特別是電流和高溫的作用下，很容易在空氣中被氧化，氧化層形成並不斷擴充套件，而氧化物的導電性很差，從而造成資料流、電子流的不正常傳輸，自然系統的穩定性降低。另一種成金方式，是電鍍金。電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，只要保證正負極存在，金的積澱就會持續下去，原理上金層厚度可以無限。金層厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破損，防止氧化層產生，保證金手指與接觸部位的良好導通性，因此這項奢侈工藝對系統穩定性非常有益。

　　PCB板工藝

　　DRAM和很多輔助元件、積體電路都在小小的一塊PCB板上，PCB的質量優劣對整塊記憶體的影響可見一斑。那麼決定PCB質量優劣的因素主要有哪些呢?銅皮層數***也即PCB板層數***、銅皮質量是關鍵。銅皮層數***也即PCB板層數***越多，電子線路的佈線空間會更大，密密麻麻的線路將能得到最優化的佈局，這就能有效的減少電磁干擾和不穩定因素。在執行過程中，伴隨記憶體高速的資料交換存在強大的電子流，形成電子噪音，如果層數的增多，相應電磁遮蔽的效果就會更明顯，這就進一步加強了穩定性。因此，6層PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4層PCB穩定的多。

　　​焊接工藝

　　焊接工藝在品質方面起到至關重要的作用。焊接工藝中，焊錫的質量是重要因素。錫熔點低、不易腐蝕，是優良的焊接劑。但是錫也分等級，高等級錫在純度、配比、錫球數量和大小以及相應的熔點溫度上都表現不俗，值得一提的是錫球，錫在經過提純後會經過特殊粉碎工藝將塊狀錫磨成極細小的錫球，再將錫球根據需要熔鑄成各種形狀，例如焊條等。在回爐焊中，錫球越細就越容易吸收熱量，融化的更透徹，自然焊接就越緊密，不會出現虛焊現象。

　　眾所周知，真正在焊接時採用的並非純錫，為了保障焊接速度和質量需新增助焊劑***一般為液態松香***和凝固力較好的鉛等重金屬，嚴格按照一定配比在雙轉向離心攪拌機中充分攪拌均勻，焊接的每一個環節都細緻入微，分分見真功，很多高品質記憶體都始終從點滴入手，做出精品的。