中國半導體晶片目前的現狀?

隨著科技的發展，我國的電機科技行業發展的越來越強大，那麼我國現在的半導體晶片是處於一種什麼現狀呢。

中國半導體晶片目前的現狀是：

　　在半導體片材上進行浸蝕，佈線，製成的能實現某種功能的半導體器件。不只是矽晶片，常見的還包括砷化鎵，（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它）鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取記憶體(D-RAM)市場佔上風。但由於大型計算機的出現，需要高效能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。

　　SEMI最新版的全球積體電路製造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和儲存器公司在過去的幾個月內宣佈了增加資本開支的計劃。此外，一部分之前“凍結”的專案也將陸續解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的快閃記憶體工廠。SEMI的全球積體電路製造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建晶片製造廠的計劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。