給裝置進行焊接，我們的工藝方式是多樣化的。無鉛焊接、迴流焊接都是最常見，也是焊接效果最好的方法。目前在眾多的焊接領域中都得到了廣泛的應用。當然了這兩種工藝由於工作原理的不同，其操作方法也有所不同。稍有不慎，就有可能影響焊接質量，但是大家在操作的過程中，還是不免會出現一些問題，對於這些問題有些是由於環境因素而影響的，是不可避免的，所以做好及時的應對和解決才是我們能夠做的，那麼，對於這些常見的問題，有哪些有效地解決方法呢？今天小編給大家介紹下吧。
方法/步驟
一、如何應對無沿焊接裝置在工作中出現的問題
沒有足夠的焊料
1.1 原因
a) PCB 預熱和焊接溫度太高，焊料的黏度太低 ；
b） 插入孔的直徑是太大，出孔 ； 焊錫
c） 外掛元件大墊的細絲，焊盤被拉扯這樣焊點萎縮 ；
d） 劣質或金屬的焊料抗流入孔 ；
e） PCB 匝道角太小，磁通是不利於排氣管。
1.2 戰略
a) 預熱溫度的 90 ~ 130 ℃，帶帽元件是大型、 錫波溫度 250 + /-5 ℃，焊接時間 3 ~ 5 s。
b） 腔孔徑比為針直徑 0.15 ~ 0.4 m m，細絲取下限，要起帶頭作用的行上原油。
c） 墊大小和針直徑應匹配應該有利於形成的彎月面 ；
d） 反映到 PCB 廠、 提高加工質量 ；
e) PCB 爬坡角度的 3 ~ 7 ℃。
2 過度焊錫
焊接末端的元素並沒有太多焊錫包圍的 pin 潤溼角大於 90 °。
2.1 原因
a） 焊接溫度太低或太快輸送帶、 熔融焊料的黏度太大 ；
b） PCB 預熱溫度太低，熱的元件和 PCB 焊接，以便減少實際焊接溫度 ；
c） 所佔比例
d） 墊，墨盒孔或 pin 焊接性較差，可以不完全滲透的泡沫包裹在焊點 ；
e） 減少所佔比例的錫焊料或高粘度的焊錫焊料的銅雜質組成增加流動性惡化。
f） 太多焊錫殘留物。
2.2 戰略
a) 波焊錫溫度 250 + /-5 ℃，焊接時間 3 ~ 5S。
b） PCB 尺寸、 板層、 元素編號和其他不預熱溫度設定裝載元件，PCB 底部溫度的 90 ~ 130 ℃。
c） 更換或調整適當比例的通量 ；
d） 對提高加工質量的 pcb 板，先到的元件使用，不要在潮溼的環境 ； 儲存
e） 所佔比例的錫 < 61.4%，可以新增一定量的純錫焊料的雜質應更換太高 ；
f） 每一天工作結束應清洗殘留物。
二、如何應對迴流焊接工藝中出現的問題？
1焊錫橋接或短路
原因
a) PCB 設計是不合理、 窄墊間距 ；
b） 墨盒墨盒元件導致不規則或歪斜、 之間的 pin 之前焊接已接近或已經命中 ；
c） PCB 預熱溫度太低，熱的元件和 PCB 焊接，以便減少實際焊接溫度 ；
d） 焊接溫度太低或輸送速度太快，降低粘度的熔融焊料 ；
e） 焊錫抵制活動窮人。
戰略
a） 根據設計的 PCB 設計規範。晶片的主要軸元件的兩個端點和焊接應垂直方向的多氯聯苯、 SOT、 SOP 的長軸平行於 PCB 的方向。將最後一根針墊 SOP 擴闊，（以設計一個被盜的錫墊)。
b） 外掛元件引腳間距應基於 PCB 和成型的大會要求，如使用短插頭焊接工藝，焊接表面外露的表面的 PCB 元件針 0.8 ~ 3 毫米，插入需要元件身體挺直。
c） 根據 PCB 尺寸、 板層、 許多元件和其他設定不用預熱溫度裝載元件，PCB 底部溫度 90 ~ 130 ℃。
d） 迴流焊溫度 250 + /-5 ℃，焊接時間 3 ~ 5 s.溫度略低，輸送速度應慢慢調整。
e） 更換助焊劑。
2 可憐潤溼、 焊接，焊縫
原因
a) 元件焊接結束、 別針、 PCB 基材氧化或汙染墊或 PCB 受潮。
b) 晶片的金屬電極提示或使用單一的電極，在焊接溫度下帽子現象生成元件可憐的附著力。
c） PCB 設計是不合理的時的遮蔽效應所造成的洩漏波峰焊接。
d） 多氯聯苯 pcb 板翹曲變形翹起的位置和波峰焊接觸不良。
e） 非平行邊的皮帶 （尤其是，當使用的 PCB 傳輸幀）、 pcb 板沒有接觸到的嵴平行。
f) 峰值並不順利，波峰兩側高度不是平行，尤其電磁泵波波峰焊的錫機通風口，如果氧化物的堵塞，將會出現嶙峋的山峰，可能造成漏焊，焊接。
g) 助焊劑活性很差，在浸潤不良所造成。
h） PCB 預熱溫度太高，助焊劑碳化，失去活性，造成差潤溼。
戰略
a) 元件與第一次來吧，在潮溼的環境中不存在，不超過規定的使用日期。在 PCB 清洗和處理潮 ；
三波結構的提示表面貼裝元件。
b)身體元件和焊縫兩端能承受兩倍以上的溫度