波峰焊在眾多的焊接裝置中，不僅在效能方面有很大的優勢，而且電量低、氧化量好、噪音小、焊接效果好。這些優勢都是其它裝置所不具備的。因此才受到了眾多使用者的青睞和使用。相比傳統的手工焊接而言，它操作起來更加方便，而且能夠實現大批量的焊接。不僅節省了時間，而且提高了效率。但是它也是存在不足的，由於操作不慎等原因，經常會出現一些故障，對於這些常見故障的原因以及解決方法，今天小編來給我們具體介紹下吧。
方法/步驟
1、焊接工作的時候阻焊劑是如何進行塗敷的？
今天的電子裝置更小、 更輕、 高密度的集技術開發、 PCB 焊接質量要求很高，在波峰焊接過程中，通量是確保焊接質量的一個重要因素。傳統固體殘餘物後焊接助焊劑更多，需要進行清理和清洗過程中一直在使用氟氯化碳氟氯烴產品和 1,1,1-三氯乙烷作為 PCB 清洗劑要刪除殘餘的 PCB 表面導電物質或其他汙染物，以確保可靠使用的產品，但氟氯化碳和其他清潔劑含有消耗臭氧物質 （臭氧消耗物質），焊後生態環境的破壞對人類安全的嚴重威脅。
免清洗的焊劑，與電子產業的發展和環境保護要求產生的一種新型的通量。它不能解決使用氟氯化碳溶劑的淨化劑，以減少環境汙染和解決問題的細間距、 高密度裝配元件的清洗困難造成很大的意義。
對於無鉛波峰焊接，免清洗焊劑使用已成為必然的趨勢，但因為免清洗焊劑固體含量一般較低，一般約為 2%。是的助焊劑塗層系統提出了更高的要求。
無鉛波峰焊助焊劑塗布方法的使用，目前主要有兩種： 泡沫和噴霧。發泡方法是通過助焊劑液體鼓風機泡一泡，低壓噴霧泡沫清潔的空氣和煙囪式噴嘴吹沿表面的噴嘴，然後融化的泡沫，塗上一層均勻的助焊劑焊接側。
它的優點是： 相容性和連續焊接過程中，所需的泡沫準確性不是高，適合混合程式集襯底。蒸發損失，但它的缺點是相當大，因為濃度的高沸點、 長的預熱時間，並不是所有的通量有很好的發泡效能。另一種是塗層不均勻，有多氯聯苯殘留量不能控制的應用的磁通量，需要不斷地監視和更改更改頻繁地助焊劑助焊劑，助焊劑消耗量大。
發泡方法固形物含量大於 5%的通量，效果是相當好。然而，對於無鉛助焊劑和免清洗焊劑殘留物，固形物含量是一般少於 5%，大多數免清洗焊劑固體含量的 2%，而低固形物含量的通量泡沫不足，並不適合為泡沫應用程式。這就需要另一種通量塗層方法，噴塗方法。
2、焊接工作中虛焊原因及解決方法
1.假焊（虛焊）。 <粗糙，粒狀,光澤差，流動性不好>
名詞解釋:凡是在釺接時連線界上未形成適宜厚度的銅錫合金層。
原因， 1.釺接溫度低熱量供給不足。 釺料槽溫度低——夾送速度過快——設計不良。
2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化汙染——釺料溫度過高——釺料溫度偏低——焊接時間過長。 3.釺料未凝固前焊接處晃動。 4.流入了助焊劑。
解決方案： 1.焊接前潔淨所有被焊接表面。確保可焊性。 2.調整焊接溫度。 3.增強助焊劑活性。 4.合理選擇焊接時間。 5.改善儲存條件縮短PCB和元器件的儲存時間。
3、焊接工作中錫珠產生的原因及解決方法
錫珠是線上路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落線上路板上形成錫珠。因此，在設計波峰焊錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助於減少錫渣和濺錫現象。
氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會影響焊錫的表面張力。
錫珠形成的第二個原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱後揮發的氣體就會從裂縫中逸出，線上路板的元件面形成錫珠。
錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預熱並在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫並形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱引數。
以下建議可以幫助您減少錫珠現象：
儘可能地降低焊錫溫度
使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留
儘可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱引數，否 則助焊劑的活化期太短
更快的傳送帶速度也能減少錫珠