剛性印製電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印製電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。
1.導線的載流能力
因為柔性印製電路板散熱能力差(與剛 性印製電路板相比而言) ，所以必須提供足夠的導線寬度。圖12-8 中給出了電流在1A 以上時，選擇導線寬度的原則。一些承載大電流的導線彼此面對面或鄰近放置時，考慮到熱量集中的問題，必須給出額外的導線寬度或間距。
2. 形狀
無論何處，在有可能的情況下應首選矩形，因為這樣可以較好的節省基材。在接近邊緣處應該留有足夠的自由邊距，這要根據基材可能的剩餘空間而定。
形狀上，內角看起來應該是圓形的;尖形的內角可能引起板的撕裂。
較小的導線寬度和間距應該儘可能最小化。如果幾何空間允許，排列緊密的細導線應該變為寬導線。在鍍通孔或元器件安裝孔處終止的導線應該平滑地過搜到焊盤中，如圖12-9 所示。作為一個通用標準，任何從直線到象角或不同線寬的變化，必須儘可能的平滑過渡。尖角會使應力自然集中，引起導線故障。
3. 柔度
作為一個通用標準，彎曲半徑應該設計得儘可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多迴圈彎曲的可能性。對於大量的彎曲迴圈，單面柔性印製電路板通常顯示了更好的效能。