COG工藝技術對液晶顯示器的影響，COG封裝技術原理，COG封裝技術封裝注意事項
本文主要介紹(COG：Chip On Glass)LCM裝配技術，有關LCM的驅動原理請參閱相關專業書籍
COG產品結構簡單，就是在一塊LCD顯示屏上加上IC及引線，採用ACF（一種各向異性導電膠）通過熱壓直接將IC邦定到LCD屏上。邦定後的整個模組則還要通過FPC（柔性印刷線路板）或金屬引腳與PCB板連線在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵元件。
COG製造工藝簡介
COG製造工藝至今已有近十年的發展歷史，它的發展與IC的小型化、超薄化以及LCD顯示屏光刻精度的精細化是密不可分的。
圖2 COG工藝流程圖
2、工藝要點
（1） 邦定IC時要求IC對位標誌與LCD屏上的對位標誌吻合；
（2） 需用無塵布沾溶劑清除液晶屏上壓著區的異物，使用UV燈清除液晶屏上壓著區的有機物；
（3） ACF貼附精度為+100μM；
（4） 要注意ACF的儲存條件和控制好ACF邦定的時間、熱壓溫度和壓頭的壓力。ACF反應率要求達到80%以上。例如使用日立（HITACHI）公司的AC-8304Y的ACF，其儲存條件為：在室溫約25℃和溼度70%RH情況下，有效期1個月；在溫度-10℃~5℃時有效期為6個月。ACF使用工藝條件：貼ACF溫度100±10℃（ACF的實際溫度），壓強約1Mpa，時間1~5秒，主壓壓強約50~150Mpa（指每個IC BUMP上的壓強，根據ACF中導電球的受壓效果決定壓力的大小）。ACF溫度220±20℃（ACF的實際溫度），時間7~10秒。所有ACF從冰箱中取出後需在室溫條件下放置1小時後方可開啟包裝；
（5） 必須確保前工序光刻工藝的成品率，嚴格控制斷筆和連筆（主要在IC介面處）；
（6） LCD屏需經嚴格測試，防止廢品漏測，造成材料浪費及品質不良；
（7） 顯微鏡下全檢防止斷筆流出，要求IC電極上的導電粒子壓痕至少5個,相鄰BUMP之間不能互相接觸；
（8） COG成品必須100%檢測；
（9） COG-LCD產品一般多為高密度產品，製造時要求光刻段的解析度較高，PI定向膜與摩擦均勻性較好，線上間隙小於15μM時要求增加TOP（塗覆絕緣層）工藝，以避免短斷路、顯示不均、串擾和功耗電流大等現象的出現；
（10） COG常見不良品包括：IC異物、IC壓痕不良、ACF貼附不良、IC對位偏移、IC厚度不均、IC電遇不良、IC破裂/刮傷、IC BUMP不良等。
3、光刻精度
光刻精度是指製作LCD顯示屏時能夠刻蝕出來的線條和間隙的精細尺寸，COG產品多為高密度產品，LCD與IC 連線處走線較密。COG產品引線的PITCH(線寬加線間距)值一般在 50μM以下，IC介面線一般在 40μM以下。目前國內已有部分廠家其COG產品的PITCH值控制在 20μM,這意味著其引線或線間隙的加工精度已達到10μM左右。
4、材料要求
透明導電玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翹度很小的玻璃表面鍍上透明導電膜)要求阻值較低，方塊電阻一般在30Ω以內，PI（聚醯亞胺、定向材料）、液晶等材料要求純度較高，即電阻率大。
ACF（Anisotropic Conductive Film）是一種各向異性導電膜，在垂直方向導電，而在水平方向絕緣。主要組成是粘著劑和導電粒子。
5、潔淨度要求
COG產品生產工藝要求1000級的潔淨度,即潔淨室裡>=0.5微米的粒子濃度<=1000粒/升。
產品特點
1、工藝簡化。直接將IC邦貼到LCD屏的導電極上，減少了焊接工藝；
2、體積比COB（Chip On Board）大大縮小，更易於小型化、簡易化和高度整合化。將PCB線路直接製作在LCD屏上，因此廣泛用於需減少體積的行動式整機產品，如手機、PDA、MP3、手錶、資訊電話、手持式儀器儀表等，並可延伸至TFT後工序；
3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上，不存在IC變形等問題。
市場分析及發展趨勢
COG產品具有裝配工藝簡便、易於小型化、特別適用高密度、大容量的LCD顯示模組等優點，隨著資訊化程度的不斷提高和數字通訊技術的廣泛應用，近年來得到了前所未有的發展，特別是隨著行動式應用產品（手機、PDA、MP3、手錶、資訊電話、數字電話、手持式儀器儀表及計算機網路用顯示屏）越來越多，其應用領域將越來越廣闊。據統計，世界顯示器市場2000年達520億美元，而2006年可望達到861億美元，2010年世界FPD產業將可達到1000億美元，而FPD中以LCD市場增長最大。2005年LCD市場規模將超過300億美元，將超過CRT（陰極射線管）成為世界上第一大顯示器產業。到2010年將達到500億美元，佔世界顯示器件產業市場的一半左右。以手機為例，2004年全年的全球手機出貨量達到了6.7億部，預計2005年手機出貨量也將達到7.3億部。