PCB印刷線路板電鍍碳處理流程?

1.處理目的:

去除電鍍溶液的有機雜質,保持鍍液的純淨度.

2.適用範圍:

電鍍工序之平板線銅缸鍍液;3#,4#,5#鍍錫線銅缸鍍液;VCP鍍銅溶液

工具/原料

每個銅缸需要消耗物料: 30%的雙氧水40L, 活性碳60KG ,20”碳芯16支;30”PP芯18支; NaOH片鹼:150KG; 純硫酸(200~240L); 固體硫酸銅(100KG);工業硫酸150L

方法/步驟

3.1 將待處理溶液泵運到乾淨的碳處理缸;

3.2 溶液升溫30℃時加入6ml/l雙氧水,開啟空氣攪拌執行10分鐘,然後關閉空氣攪拌,並於

30~35℃開機械攪拌保溫3小時;

3.3 升溫至溶液溫度55℃---65℃; 加入10g/l的活性碳,並將液麵浮起的碳粉攪拌,使之沉入溶液內,並在空氣攪拌狀態下保溫4小時;

3.4 關閉溶液的加溫,打氣,沉積4小時;

3.5 將鈦籃取出,以3%H2SO4+3%H2O2溶液清洗銅球;用DI水清洗乾淨;

用2.5%NaOH(加150kg NaOH,片鹼)浸泡鍍缸壁及鍍液迴圈缸(鈦籃和陽極袋沖洗後放到缸內同時清洗),迴圈12~24小時,用自來水迴圈清洗2小時;再用2-3% H2SO4 (加工業H2SO4 150L)迴圈清洗12~24小時, 然後用DI水迴圈清洗2小時,待使用 (7,8步驟與碳處理同時進行,泡缸時關閉銅缸至碳處理缸閥門,防止浸泡溶液倒流至碳處理缸)

3.6將處理完的鍍液使用碳芯過濾到乾淨的鍍缸中;過濾溶液的過程中需每10min取樣1次使用

濾紙分析碳粉是否被徹底清除。

3.7開過濾機,溫控,打氣,取樣分析鍍液主要成分H2SO4;CuSO4並調整; 取樣送LAB以CVS分析碳粉處理後光亮劑及整平劑含量。根據分析結果在溫度<25℃加入計算好的光亮劑或新增劑;

3.8 掛陽極作低電流5ASF 拖缸4小時,中電流10ASF拖缸Dummy 4小時,20ASF拖缸1~2小時

3.9.CVS分析鍍銅溶液光亮劑及整平劑含量,根據分析結果進行調整;

3.10.廢板試板,生產板試板質量正常後即可恢復生產;

注意事項

5.0碳處理前電鍍需全面檢查/清洗碳處理裝置,包括缸體/加熱器/冷卻器/過濾機/空氣攪拌/機械攪拌等 5.1.碳粉處理所有消耗物料,需提前15~30天通知採購,準備,由工程部負責; 5.2活性碳使用粉末活性碳,加入活性碳時必須將塑料袋口置於液麵之下, 防止碳粉四處飛揚 5.3 碳處理完成鍍液,在過濾到電鍍缸之前需取樣分析殘留光亮劑與整平劑,控制值≦0.1ML/L,若殘留新增劑成分分析值偏高,通知ME跟進處理 5.4過濾前需用濾紙檢查過濾後溶液是否含有碳粉,過濾過程中定時檢查 5.5. 鍍銅液新增劑加入前必須檢測溶液溫度,溫度≦25℃才可補充光亮劑或新增劑; 5.6 DUMMY拖缸完成後,試板一切正常方可批量生產.

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