高亮度LED製程技術
工具/原料
LED光源具備多項環保優勢，但早期產品在散熱處理與高亮度設計方面，仍存在某些技術瓶頸無法突破，但在LED晶片製程持續改善下，現有照明用led的亮度輸出流明更趨近於日常照明需求，加上IC固態形式的元件設計，讓LED的光源設計增加更多應用彈性與優勢。
尤其是LED光源不易損壞、壽命長的優點，若不計單組成本問題，相較於傳統高耗能的鎢絲燈(白熾燈)/鹵素燈/高壓鈉燈、有汞汙染疑慮的CCFL螢光燈具，LED是表現相當優異的替代性光源新選擇。
但為了因應不同日常照明應用，還須針對發光效率、光形、散熱設計與整體使用成本等多項應用問題，持續改善LED的產品設計，讓LED照明更具實用價值，而不再只是展現環保訴求的裝飾品。
80W高亮度LED可具備6,400~8,000流明亮度，燈具可達100lm-W,元件壽命超過50,000小時。
LED照明光源，因本身元件的材料特性差異，加上發光原理異於傳統照明裝置，若未加處理光形與改善照明質量，欲直接以LED取代一般日常應用的光源，仍有多項限制，尤其是演色性、照明光形、照明顏色、電源轉換效率…等關鍵問題，都需要透過晶片的製程改善或是燈具的光學物理設計強化，進一步滿足一般照明的需求。
步驟/方法
LED固態照明仍存在成本偏高問題
在實際的照明應用市場，LED固態照明本身仍存在高單價、高成本限制，想要在短時間內加速LED照明應用普及，相關業者仍須在元件成本、製作技術、驗證標準…等關鍵專案，逐一改善成本效率。
而在生產技術方面，還得讓最終產品於色溫表現、演色性和光電轉換效率進行規格強化與效能提升，同時還要改善AC-DC電源轉換、高功率驅動控制、光源散熱和光形處理等相關技術，這些都是LED照明技術能否快速普及的重要關鍵。
高亮度LED較一般傳統高亮度鹵素燈、鈉燈具備更長使用壽命，可製成戶外用燈具，節省維護成本。
前面也有提到，LED照明光源的設計必須先改善照明模組的散熱設計，散熱機制的整合是LED照明產品能否維持長壽命、低光衰的關鍵。例如，採用COB LED多晶燈板，將LED晶片固定在印刷電路板之上，LED晶片可直接透過PCB接觸增加熱傳導效率，進而改善LED照明應用常見的散熱問題。
LED載板設計形式 可改善元件散熱效率
為了因應高功率、高亮度的照明應用設計，原有的PCB載版會改採金屬核心的PCB材料來增加LED元件的散熱效率，因為驅動過程所產生的熱，均可藉由PCB的金屬核心來降低熱阻抗，進而強化散熱表現。
金屬核心PCB多使用MCPCB(Metal 酷睿 Printed Circuit Board)來降低載板熱阻設計，而MCPCB為求降低成本，多選用鋁為載板核心，具成本低廉、散熱能力佳及更好的抗腐蝕特性。
LED要獲得日常光源大量應用的優勢，就必須深入發展晶片的核心技術，其中影響LED元件發光特性、效率的關鍵更在其基底材料與長晶的技術差異。LED基底材料除傳統藍寶石基底之外，矽、碳化矽、氧化鋅、氮化鎵…等都是目前LED的應用重點。而薄膜晶片技術則是開發高亮度LED晶片的重點技術。
Thin film重點在減少晶粒的側向光耗損，搭配底部反射面整合，可將晶片本身97%由電產生的光輸出直接自LED正面輸出，避免光耗損，如此自然可提高LED的單位發光效率。除提高LED晶片的光電效率外，亦可透過改變晶片結構，如晶片表面粗化設計，透過多重改善電光效率製程方法，進行產品改良。