BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 晶片,然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。BL-9508一款單組份,高粘度,高觸變性,丙烯酸類紫外線固化膠粘劑,濃度高,黑色膠液、不流淌,普遍應用於BGA的四角邦定、底部填充、焊點加固、圍壩。此產品具有高粘度、觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大於3mm、表幹好,深層固化快,耐候效能優良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續化生產線作業。
工具/原料
BL-9508UV膠
紫外線燈
方法/步驟
該產品具有光敏性。在儲存時應遠離日光,紫外光和人造光源。
該產品應使用黑色膠管進行施膠。
要想獲得最好的粘接效能,被粘接的材料表面應當乾淨,無油脂。
固化深度取決於光源強度,距光源的距離,固化深度,粘接間隙以及材料的透光率。
用主發射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。
注意事項
應存放在陰涼的處所,避免與陽光或是紫外光接觸。操作者最好能夠在使用完畢後儘速蓋上蓋子,杜絕任何的光照。
使用者若不小心沾到眼睛時,要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫診治。