PCB板的V-CUT工藝問題PCB在進行拼板加工的時候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便於客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現的一些問題和控制方法進行簡單的討論： 1 問題：印製電路機械加工之V型槽上下未對齊 原因： (1)導引銷不良 (2)導引孔不良 (3)程式錯誤 (4)進行刻槽時板子出現滑動偏移 (5)量測技術不正確 (6)印製電路機械加工之V型槽意外增多或漏開 解決方法： (1)A 檢查導引銷是否已磨損必要時加以更換。 B 檢查導引銷的對準度必要時重新加以對準。 (2)C 檢查導引孔大小。 D 檢查非鍍通孔的導引孔是否已被意外鍍銅，必要時將銅層除去。 E 檢查導引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關性。 F 重新設計具有錐角的導引銷，並且將導引孔直徑加以修正。 (3)程式資料是否正確，並確認工作蘭圖是否無誤;確認所使用的程式版本無誤，必要時校正輸入的資料;或調整機臺的偏差。 (4)檢查機臺的空氣壓力，必要進加以調整;檢查固定機構是否已磨損並適當的調整其固定力量。 (5)量測直線位置時先檢查板子的對準度;檢查量測探針是否已磨損，必要時加以更換;或針對裝置再重新進行校正。 (6)要確認刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機臺設定值與正確資料是否相一致，必要時加以校正。 2 問題：印製電路中刻槽後中間所剩餘殘材的設定值錯誤 原因： (1)板材厚度不當 (2)機臺的設定值偏移 解決方法： (3)按照加工蘭圖技術要求確認板材厚度。 (4)按照裝置說明書的規範重新調整刻槽機和導引輪。 3 問題：印製電路中刻槽深度不一樣 原因： 刻刀磨耗或損傷 解決方法： 檢查刻刀重磨的時間表，必要時可進行重磨;若過度磨損或損傷時應更換。 4 問題：印製電路中同一刻槽中殘材厚度不一樣 原因： (1)操作時所施加的壓力不均勻 (2)量測不正確 解決方法： (1)A 按照裝置說明書規定的程式，調整導引輪施加於板子上的壓力。 B 檢查機臺的空氣壓力。 D 檢查施力於上下刻刀的氣缸操作條件。 (2)定期校正量測儀器。 5 問題：印製電路中刻槽角度不正確 原因： 刻刀磨耗或損傷 解決方法： 檢查刻刀重磨時間表，必要時可進行重磨;若過度磨耗或損傷應更換。 6 問題：印製電路中刻刀輪在板面上造成刮痕 原因： (1)導引輪施力過大 (2)滾輪不潔 解決方法： (1)調整導引輪在板子上所施加的力量。 (2)檢查滾輪，必要時加更換。